Vasest südamikuga kuulid mängivad 3D-pakendamisel üliolulist rolli, säilitades struktuuri stabiilsuse, parandades elektrotermilist jõudlust ja tagades suure-usaldusväärsete ühenduste. Eelkõige HBM-mälu ja AI-kiipide puhul on need tugitehnoloogiad suure-tihedusega virnastamise ja suure jõudlusega{4}}arvutamise saavutamiseks.
Arvutusvõimsuse ja andmeedastuskiiruste äärmise poole püüdlemisel tehisintellekti kiipides ja suure{0}}ribalaiusega mälus (HBM) seisavad traditsioonilised jootekuulid silmitsi kitsaskohtadega, nagu kokkuvarisemine ja elektromigratsioon mitme ümbervoolamise jootmisprotsessi ja suure voolukoormuse korral. Vasest südamikuga kuulid (CCSB) oma ainulaadse struktuuriga,
säilitada paketiruumi stabiilsus ja toetada mitme{0}}kihi virnastamist. 3D-pakendis läbivad kiibid mitu reflow-jootmisprotsessi. Traditsioonilised jootekuulid sulavad täielikult 250 kraadi juures ja on altid ülemise -kihi komponentide survel kokku kukkuma, põhjustades lühiseid. Vasksüdamiku kuuli vasesüdamiku sulamistemperatuur on aga kuni 1083 kraadi, see jääb jootmise ajal tahkeks, toetab tõhusalt pakendivahesid, hoiab ära deformatsiooni ja sildumise ning tagab HBM-i mitmekihiliste DRAM-virnade struktuurse terviklikkuse.
Elektrotermilise jõudluse parandamine, et vastata tehisintellekti kiipide kõrgetele energiatarbimise nõuetele.
Juhtivusega 5–10 korda suurem kui jootekuulidel, vähendab see oluliselt voolutihedust, pärsib elektromigratsiooni, pikendab jooteühenduse eluiga ja tagab tehisintellekti treeningkiipide stabiilsuse pikaajalisel-koormustööl.
Suurepärane soojusjuhtivus aitab kiiresti hajutada soojust HBM-i ja GPU tuumadest, leevendades "kuuma koha" probleeme ja parandades süsteemi üldist töökindlust.
