Vasest südamikuga kuulid on 3D-pakendite, HBM-mälu virnastamise, tehisintellekti kiipide ja tipptasemel GPU-de{2}}tihedusega integreerimise ning suure jõudlusega andmetöötluse{3}}tuumade omavahelised materjalid. Nende struktuurne stabiilsus ja suurepärane elektrotermiline jõudlus toetavad mitmekihilisi virnastamisprotsesse ja parandavad süsteemi töökindlust.
3D-pakendamine: suure-tihedusega virnastamise struktuurne alus
3D-pakendis on samasse pakendisse vertikaalselt virnastatud mitu kiipi, mis nõuab mitut uuesti jootmise protsessi. Traditsioonilised jootekuulid võivad pärast kõrgel temperatuuril sulamist gravitatsioonilise rõhu all kokku kukkuda, põhjustades lühiseid. Vasesüdamiku kuulid, mille vasesüdamiku sulamistemperatuur on 1083 kraadi, püsivad umbes 250-kraadise ümbervoolamise ajal tahkena, säilitades tõhusalt jootevahed, vältides deformatsiooni ja sildade teket ning tagades mitmekihilise struktuuri stabiilsuse.
HBM-mälu virnastamine: peamine tugi "mäluseina" purustamiseks
Suure -ribalaiusega mälu (HBM) saavutab TB/s-taseme andmeedastuskiirused, paigutades vertikaalselt mitu kihti DRAM-kiipe. See struktuur seab jooteühenduse töökindlusele ülikõrged nõudmised. Vasest südamikuga kuulid ei taga mitte ainult füüsilist ruumilist stabiilsust mitme DRAM-i kihi vahel HBM-is, vaid ka jootekuulidest 5–10 korda suurema juhtivusega vähendavad oluliselt voolutihedust, pärsivad elektromigratsiooni ja pikendavad mälu eluiga.
AI kiibid: eelistatud lahendus suure energiatarbimise ja suure voolutihedusega AI-treeningkiibid (nagu NVIDIA H100) võivad töötamise ajal tarbida sadu vatti, kusjuures kohalikud voolutihedused on äärmiselt suured. Vasest südamikukerade kõrge juhtivus ja soojusjuhtivus aitavad vähendada signaali latentsust, parandada energiatõhusust ja kiiresti soojust hajutada, leevendades leviala probleeme. Nende eelised elektromigratsioonikindluses ja põrutuskindluses tagavad tehisintellekti kiipide stabiilse toimimise pikaajalisel-suurel koormusel.
Tipptasemel-GPU-pakett: suure-jõudlusega graafika ja andmetöötluse võimaldamine Kaasaegsed tipptasemel-GPU-d kasutavad Chiplet-disaini ja 2.5D/3D-pakendamise tehnoloogiat, et integreerida andmetöötlussüdamik ja HBM-mälu läbi räni-sisenemise. Vasest südamikuga kuulid, mis toimivad vertikaalse ühenduskeskkonnana kiibi ja interposeri vahel, ei ühildu mitte ainult olemasolevate kuuli-paigaldusseadmete ja reflow protsessidega, vaid säilitavad ka ühenduse usaldusväärsuse mitme soojustsükli jooksul, muutes need oluliseks komponendiks suure -ribalaiuse ja madala-latentsusega side saavutamisel.
