SAC405 jootekuulid: esmaklassiline plii-tasuta lahendus kõrge-kindlusega elektroonika jaoks

SAC405 jootekuulid, mis on loodud tipptasemel kõige nõudlikumate elektroonikasõlmede jaoks, pakuvad võrreldamatut liigeste töökindlust ja termilist jõudlust. Pliivaba sulamina, mis koosneb 95,5% tinast, 4% hõbedast ja 0,5% vasest, vastavad need rangetele ülemaailmsetele keskkonnastandarditele, tagades samal ajal suurepärase mehaanilise tugevuse BGA, CSP ja flip{6}}kiipide jaoks.

Juhtivate pooljuhtide tootjad usaldavad seda tehisintellekti kiipide, autoelektroonika ja suure jõudlusega andmetöötluse{0}}kriitiliste ühenduste jaoks.

Koostis ja võtmete spetsifikatsioonid

SAC405 (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) on eutektiline plii-vaba joodisulam. Selle täpne koostis on optimeeritud tugevuse, soojusjuhtivuse ja valmistatavuse tasakaalu tagamiseks.

Sulami koostis

Tina (Sn): 95,5% – annab alusmaatriksi ja määrab sulamistemperatuuri.
Hõbe (Ag): 4,0% – suurendab mehaanilist tugevust, väsimuskindlust ja soojusjuhtivust.
Vask (Cu): 0,5% – Parandab märgumiskäitumist ja vähendab metallidevahelise ühendi (IMC) haprust.

Füüsikalised ja termilised omadused

Sulamistemperatuur: ~217 kraadi (423 kraadi F) – Usaldusväärne eutektiline punkt ühtlaseks tagasivooluks.
Standardsed läbimõõdud: saadaval vahemikus 0,20 mm (0,012 tolli) kuni 0,76 mm, sobivad peente BGA- ja CSP-pakettide jaoks. (Kohandatav suurus)
Surface Finish: High sphericity (>95%) ja suurepärane pinnapuhtus minimeerivad tühimikud ja tagavad ühtlase jootevuugi moodustumise.

Jõudluse eelised ja rakendused

SAC405 jootekuulid on parim valik rakenduste jaoks, kus rike ei ole võimalik. Kõrgendatud hõbedasisaldus tähendab otseselt paremat jõudlust stressi tingimustes.

Miks valida SAC405?

Suurepärane mehaaniline tugevus

Pakub umbes 15% suuremat kuulnihketugevust võrreldes madalamate -hõbedasulamitega, nagu SAC305, pakkudes tugevaid ühendusi, mis on vastupidavad mehaanilistele löökidele ja vibratsioonile.

Suurepärane termiline väsimuskindlus

Talub äärmuslikke temperatuurimuutusi (-40 kuni 125 kraadi), mistõttu on see ideaalne auto-, serveri- ja väliselektroonika jaoks, mis kogeb märkimisväärset soojuspaisumist ja kokkutõmbumist.

Suurem liigeste töökindlus

Uuringud näitavad, et SAC405 tagab tõhusa termo{1}}mehaanilise töökindluse Ball Grid Array (BGA) pakettidele, mis läbivad isotermilist vananemist ja temperatuuri tsüklit, mille tulemuseks on vähem väljatõrkeid.