CCGA jootekuuli materjal on kolme{0}}kihiline komposiitstruktuur: sisemine kiht kõrge-puhtusega vasest, keskmine kiht, mis on valikuliselt kaetud nikliga, ja välimine tina-põhine jootekiht (nt SAC305 või puhas tina).
Copper Core Solder Ball (CCSB) on suure jõudlusega{0}}ühendusmaterjal, mis on loodud spetsiaalselt täiustatud 3D-pakendamiseks. Selle materjali koostis määrab otseselt selle suurepärase jõudluse suure-tiheduse ja suure{4}}usaldusväärsuse korral.
Sisekiht: kõrge -puhtusastmega vask (vasesüdamik) valmistatud elektrolüütilisest vasest, mille puhtus on tavaliselt üle 99,9% ja läbimõõt on 0,03–0,5 mm.
Vase sulamistemperatuur on kuni 1083 kraadi, mis ületab tunduvalt tagasivoolujootmise temperatuuri (ligikaudu 250 kraadi), jäädes seega mitme termilise tsükli jooksul tahkeks, mängides üliolulist rolli pakendi ruumi toetamisel ja kokkuvarisemise vältimisel.
Keskmine kiht: nikeldamine (valikuline) Ligikaudu 2–3 μm paksune, kantakse galvaniseerimise teel vaskkuuli pinnale. Selle põhiülesanne on pärssida metallidevahelist difusiooni vase ja välise tina-põhise joodise vahel, vältides rabedate IMC-de (nt Cu₆Sn₅) teket ja parandades jooteühenduse pikaajalist töökindlust. Kas see kiht lisada, sõltub alusmaterjalist ja protsessi nõuetest.
Väliskiht: jootekiht
Koosneb tavaliselt SAC305-st (Sn-3,0Ag-0,5Cu), puhtast tinast (Sn) või SC-sulamist, paksusega 3–30 μm.
Reflow-jootmise ajal see sulab ja moodustab metallurgilise sideme PCB-padjadega, saavutades elektrilised ja mehaanilised ühendused, samal ajal kui sisemine vasesüdamik jääb muutumatuks, saavutades stabiilse "välise sulamise ja sisemise tahkumise" jootmismehhanismi.
