Sn-Plaaditud kuup

Sn-Plated CuB (tina-Plated Copper Core) jootekuulid kujutavad endast keerulist edasiminekut ühendustehnoloogias, mis on loodud ületama lõhet suurepärase elektrilise jõudluse ja tugeva mehaanilise töökindluse vahel. Nende tuumaks on kõrge-puhtusastmega vaskkera, mis tagab erakordse soojus- ja elektrijuhtivuse. Seejärel kaetakse see südamik täpselt ühtlase tina (Sn) kattekihiga, luues komposiitstruktuuri, mis ühendab mõlema metalli parimad omadused. Tulemuseks on jootekuuli lahendus, mis sobib ideaalselt kõige nõudlikumate kuulvõrede massiivi (BGA), Chip Scale Package (CSP) ja flip-kiibi rakenduste jaoks, kus liigeste terviklikkus, madal elektritakistus ja järjepidev tagasivoolukäitumine on vaieldamatud.

Sn{0}}Plated CuB jootekuulide ainulaadne konstruktsioon pakub homogeensete sulamist keradega võrreldes selgeid eeliseid. Vasesüdamik toimib tagasivooluprotsessi ajal mitte-sulava sambana, aidates juhtida eralduskõrgust ja vältida pea--padjas (HiP) või mitte-märgavamise (NWO) defekte, mis on levinud ülipeente{7}}sammude puhul. See on kriitiline, et säilitada koplanaarsus suurtes ja tihedates massiivides.

Välimine tinakate tagab suurepärase joottavuse ja moodustab aluspadjanditega usaldusväärsed intermetallilised ühendid (IMC). Peamine omadus on kohandatav tinakatte paksus. Pakume erinevaid standardseid plaadistusvõimalusi (nt 3-5 µm, 5-8 µm) ja saame täpselt kohandada tinasisaldust, et see vastaks kliendi konkreetsetele nõudmistele jooteühenduse mahu, IMC moodustamise kineetika või ühilduvuse kohta erinevate pinnaviimistlustega (ENIG, Immersion Sn, OSP).

See toode sobib suurepäraselt rakendustes, mis nõuavad kõrget termotsüklilist jõudlust ja vastupidavust mehaanilistele löökidele. Vasksüdamiku tugevus vähendab jooteühenduse pragunemise ohtu pinge all. Lisaks võib liitstruktuur aidata leevendada probleeme, nagu tina vurrude kasv võrreldes puhta tina viimistlusega, suurendades-autotööstuse, kosmosetööstuse ja suure jõudlusega andmetöötluskomponentide pikaajalist-usaldusväärsust.

Meie Sn-Plated CuB pallid, mis on saadaval läbimõõduga 0,1 mm kuni 0,76 mm ja läbimõõtude hälvetega (tavaliselt ±10 µm), tagavad ühtlase printimise ja paigutuse. Need ühilduvad standardsete plii-vabade (SAC305 jne) ja pliid{8}}sisaldavate jootepastadega, pakkudes disaini paindlikkust.

Turul, mis nõuab suuremat töökindlust ja miniatuursust, pakuvad Sn{0}}Plated CuB jootekuulid väljatöötatud lahendust. Need ei ole lihtsalt järjekordne komponent, vaid teie paketi töökindluse suurendaja. Meie tootmisprotsess tagab erakordse sfäärilisuse, madala oksüdatsiooni ja ühtlase pinnakatte kvaliteedi, mida toetab täielik jälgitavus ning vastavus RoHS-i ja muude asjakohaste tööstusstandarditega.

Ükskõik, kas projekteerite järgmise-põlvkonna GPU-sid, täiustatud juhi-abisüsteeme (ADAS) või missiooni-kriitilist sideriistvara, meie tehniline meeskond on valmis koostööd tegema. Pakume rakenduse-spetsiifilist tuge ja saame välja töötada kohandatud tina-katteprofiile, et optimeerida jõudlust teie ainulaadse montaažiprotsessi ja töökindluseesmärkide jaoks.